توپ قلع 0.20mm مناسب تعمیرات برد گوشی های موبایل

توضیحات

توپ قلع (Solder Ball) ساچمه های ریز ساخته شده از قلع هستند

و از آن ها جهت چسباندن چیپ و یا آی سی BGA به مدار یا به اصطلاح ریبال Re-Ball کردن استفاده می شود .

این توپ ها بصورت لد و یا لد فری و در سایز های مختلف مورد استفاده قرار می گیرند.

روش استفاده از توپ قلع برای ریبال کردن:

  • آی سی را آغشته به خمیر فلاکس کرده
  • سپس شابلون را روی آی سی قرار داده و با دقت و متناسب با سایز سوراخ های شابون مخصوص آی سی توپ قلع را به آرامی رو شابلون آی سی ریخته
  • با ابزاری ظریف مانند برس های نرم و کوچک ساچمه های قلع را به سوراخ های شابلون هدایت می کنند
  • پس از آن که تمام سوراخ ها پر شد با حرارت باعث چسبیدن ساچمه قلع به آی سی شده
  • سپس شابلون را به آرامی از آی سی جدا می کنند.

 

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین نفری باشید که دیدگاهی را ارسال می کنید برای “توپ قلع 0.20mm مناسب تعمیرات برد گوشی های موبایل”

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *