خمیر و روغن فلکس EasyFix NC-559-ASM مناسب لحیم کاری برد گوشی موبایل

توضیحات

خمیر فلکس EasyFix NC-559 – برای سهولت بخشید و بالا بردن کیفیت لحیم کاری برد گوشی موبایل استفاده می‌شود.

خمیر فلکس یک مایع احیا کننده قلع است که در تماس با قلع تغییر شکل داده و باعث تمیز شدن سطح اتصالات می‌شود.

وزن این این خمیر 100 گرم است و برای اتصال PCB ، BGA ، PGA و ریبال کردن قطعات الکترونیکی مانند گوشی موبایل، تبلت، لپ‌تاپ و… مورد استفاده قرار می‌گیرد.

روش استفاده از خمیر فلاکس:

  1. بعد از چيدن قطعات بر روي برد مدار چاپی (pcb)
  2. سطح زيرين برد را به مدت چند ثانيه وارد ظرف مايع فلكس كرده
  3. تا در صورتي كه سطح مسي فيبر و پايه هاي قطعات حالت سياهي و سولفاته دارد كاملا اكسيداسيون شوند
  4. سپس فيبر مدار چاپي را بعد از خارج كردن از داخل مايع فلكس به طور يكنواخت وارد وان قلع كرده تا قطعات كاملا بر روي برد pcb لحيم شوند.

مشخصات خمیر فلکس EasyFix NC-559 :

نام محصول خمیر فلکس
برند سازنده EasyFix
کشور مبدا برند چین
وزن 100 گرم
مدل NC-559-ASM
نقطه ذوب — —
کاربرد لحیم کاری برد گوشی موبایل

دیدگاهها

هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.

اولین نفری باشید که دیدگاهی را ارسال می کنید برای “خمیر و روغن فلکس EasyFix NC-559-ASM مناسب لحیم کاری برد گوشی موبایل”

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *